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Packaging : Pour des mesures rapides, Werth propose le TomoScope XS FOV

Werth se concentre sur le développement, la fabrication et la vente de machines à mesurer tridimensionnelles avec optique, palpeur, tomographie CT et multisensors, ainsi que sur la mesure de micro caractéristiques. La précision que l’on peut atteindre avec les appareils Werth peut être de l’ordre de quelques micromètres, voire de quelques dizaines de nanomètres pour les systèmes de haute …

Packaging : Pour des mesures rapides, Werth propose le TomoScope XS FOV
Le TomoScope XS FOV est idéal pour les mesures sur les packagings en plastique produits en grandes quantités.

Werth se concentre sur le développement, la fabrication et la vente de machines à mesurer tridimensionnelles avec optique, palpeur, tomographie CT et multisensors, ainsi que sur la mesure de micro caractéristiques.

La précision que l’on peut atteindre avec les appareils Werth peut être de l’ordre de quelques micromètres, voire de quelques dizaines de nanomètres pour les systèmes de haute précision, ce qui définit Werth comme le leader mondial des machines à mesurer tridimensionnelles multisensors.

Le TomoScope XS FOV, est un CT flexible et facile à utiliser pour des mesures rapides. Les mesures 3D ont lieu directement dans le champ de vision du détecteur, sans axe mobile, et sont entièrement automatisables. Plusieurs petites pièces, peuvent être mesurées ensemble à l’aide de dispositifs de fixation appropriés. Le TomoScope XS FOV est idéal pour les mesures sur les packagings en plastique produits en grandes quantités. Il permet de digitaliser la pièce et d’en obtenir un fichier numérique 3D complet (intérieur et extérieur) permettant son utilisation avec les fichiers CAO, FAO, logiciel de simulation, reverse engineering etc… Lorsque la pièce est validée, il n’est plus nécessaire de conserver des échantillons. Les fichiers générés peuvent être réutilisés à n’importe quel moment du processus et permettent de vérifier la conformité des produits par rapports aux EI.

Werth sera présent au CFIC en novembre prochain.

ParLa rédaction
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